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我国集成电路高端装备自主化取得新突破

我国集成电路高端装备自主化取得新突破

  • 分类:行业资讯
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  • 来源:
  • 发布时间:2014-10-21 17:34
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【概要描述】

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  工业和信息化部近日,由北方微电子公司自主研发的12英寸28纳米等离子硅刻蚀机,已经多方面通过中芯*集成电路制造有限公司的生产线全流程工艺验证,并获得客户订单。这标志着中国集成电路高端装备自主化取得了新的突破,并缩短了与**设备的差距。
  
  等离子刻蚀机是在硅片表面实现三维精细加工的高端设备,是集成电路制造中较核心的装备之一。当前,*上进入量产的较高水平是28纳米技术,相比40纳米技术,可使集成电路的功耗更小、速度更快、成本更低,主要应用于CPU、存储器、移动通信、数字音视频等高端芯片产品。目前,*上仅美国和日本各有一家企业能够提供满足28纳米生产线的成熟设备。
  
  由于技术门槛高,高端刻蚀设备成为长期制约我国集成电路产业发展的瓶颈。目前,我国大规模集成电路生产线(8-12英寸)的芯片制造设备大量依赖进口,不仅严重影响我国集成电路产业发展,也对我国电子信息~造成重大隐患。
  
  北方微电子28纳米等离子硅刻蚀机通过自主创新,突破了精密等离子体控制、硅片表面温度*控制、高气流均匀控制等多项关键技术,以全新的硬件设计达到了高速率、高均匀性、低损伤和低缺陷、*尺寸和形貌控制、低颗粒污染等要求,多项关键指标达到*先进水平。28纳米刻蚀技术的突破,打破了国外对28纳米集成电路生产设备的技术封锁和市场垄断,缩短了与*先进水平的差距。
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